| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CC2640R2LRGZR | IC |
TI/德州仪器 |
VQFN48 |
21+ |
12000 |
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| BME280 BME680 BME688 BMV080 | IC |
BOSCH/博世 |
LGA |
22+ |
60000 |
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| BMP280 BMP180 BMP282 BMP284 BMP285 | IC |
BOSCH/博世 |
LGA |
20+ |
60000 |
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| BMA145 BMA223 BMA222E BMA422 BMA423 | 其他被动元件 |
BOSCH/博世 |
LGA |
21+ |
60000 |
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| BMP380 BMP384 BMP388 BMP390 BMP390L | 气敏传感器 |
BOSCH/博世 |
LGA |
22+ |
60000 |
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| 145861040024829+ | IC |
JAE/日本航空电子 |
040 |
19+ |
60000 |
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| TPS780330220DRVR | IC |
TI/德州仪器 |
SON-6 |
21+ |
3000 |
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| SKY77643-61 | SKYWORKS/思佳讯 |
QFN |
19+ |
967 |
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| 1054500101 | 手机连接器 |
MOLEX/莫仕 |
19+ |
20000 |
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| MLX90614ESF-BCC-000-TU | IC |
MELEXIS/迈来芯 |
TO-39 |
24+ |
9000 |
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| HTPA32X32DR2L2.1/0.8F5.0HIC | IC |
HEIMANN/海曼 |
TO-39 |
23+ |
20000 |
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| QLN-1020-0-24PSP-TR-04-0 | IC |
QUALCOMM/高通 |
BGA |
21+ |
20000 |
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| PM-8956-0-163FOWNSP-TR-02-0-01 | 其他IC |
QUALCOMM/高通 |
BGA |
20+ |
14811 |
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| BCM47755B1KUB1G | IC |
BROADCOM/博通 |
BGA |
21+ |
200000 |
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| BMA120 BMA180 BMA490L BMA145 BMA455 | IC |
BOSCH/博世 |
LGA |
21+ |
60000 |
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| BHI160 BHI260AP BHI260AB BHI360 BHI380 | IC |
BOSCH/博世 |
LGA |
22+ |
60000 |
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| BMA255(F) | IC |
BOSCH/博世 |
LGA |
20+ |
60000 |
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| SMA130 | IC |
BOSCH/博世 |
LGA |
22+ |
19990 |
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| MLX90640ESF-BCA-000-TU | IC |
MELEXIS/迈来芯 |
TO-39 |
24+ |
9000 |
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| BMI085 | 贴片电容 |
BOSCH/博世 |
LGA |
20+ |
60000 |
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